| Nome | Fusível de chip |
|---|---|
| Tamanho | 1608(0603) |
| Atual | 3a |
| Tensão | 32V |
| Velocidade do fusível | F |
| Tipo de fusível | Relação térmica |
|---|---|
| Atual | 3a |
| Nomenclatura de tensão | 250V |
| Temp da função | 135C |
| Invólucro | Cerâmica |
| Nome | Fusível de chip |
|---|---|
| Dimensão | 6.1x2.6mm (2410) |
| Velocidade | Intervalo |
| Prova de explosão | Bom |
| Intervalo atual | 1A-20A |
| Tipo de fusível | Fusível térmico da interrupção |
|---|---|
| Temp da função | 102C |
| Corrente classificada | 1a |
| Tensão nominal | 250V |
| Forma | Axial |
| Nome | Fusível de superfície da montagem |
|---|---|
| Dimensão | 10.1mmx 3.1mm (4012) |
| Velocidade | Intervalo |
| Prova de explosão | Bom |
| Intervalo atual | 1A-40A |
| Nome | SMD Chip Encapsulation Surface Mount Fuses |
|---|---|
| Tipo de fusível | Sopro rápido |
| Corrente classificada | 1.5 A |
| C.A. da avaliação da tensão | 32VAC |
| C.C. da avaliação da tensão | 63VDC |
| Tipo | Fusível de superfície da montagem |
|---|---|
| Corpo | Cerâmica |
| terminal | A prata chapeou os tampões de bronze |
| PSE | 1A~7A |
| Ul | 200mA~7A |
| Nome do produto | Fusível de superfície da montagem do corpo cerâmico |
|---|---|
| Tipo do fusível | Cerâmica |
| Montagem | Smd |
| Características de fusível | Intervalo |
| Capacidade de quebra | 50a |
| Nome | Fusível de SMD |
|---|---|
| Dimensão | 12.3*4.45*4.45 |
| Tensão | 60V |
| Material | Cerâmica |
| Revestimento | Ouro |
| Tipo | Fusível cerâmico |
|---|---|
| Tamanho | 3126 |
| Atual | 10A, 12A, 15A, 20A, 25A, 30A |
| Tensão | 63V/24V |
| Velocidade | Sopro lento |